MEG X570 UNIFY

AMD X570チップセットを搭載

AMD第3・2世代Ryzenプロセッサに対応するAMD X570チップセットを搭載したATXマザーボードです。高速データ転送を実現するPCI Express 4.0、ストレージ高速化技術である「StoreMI」をサポートするほか、DDR4-4600のオーバークロックメモリ、3-Way CrossFireおよび2-Way SLIのマルチGPU環境に対応しており、優れたゲーミングパフォーマンスを発揮します。

高い精度の電源供給を実現する「Core Boost」

MSI独自のレイアウトとデジタル電源設計を組み合わせた「Core Boostテクノロジー」により、高速で歪みのない電流をCPUへ正確に供給することが可能となり、マルチコアCPUに対応しているだけでなく、オーバークロックにも最適な環境を作り出すことができます。

卓越したハイパフォーマンス設計

圧倒的な12+2+1フェーズの電源設計に加え、ハイパフォーマンスを保つための冷却機構として、堅牢で重量級のヒートシンクを採用。また回路設計も見直し、高性能なCPUであっても最高速で稼働することが可能です。

PCI Express 4.0 x4の帯域を使用することにより、最大64Gb/sの転送速度を実現することができるLightning M.2スロットを3基装備。M.2フォームファクターのSSDを広くサポートし、SATAおよびPCIeインターフェースでの動作に対応。小型でより柔軟性のあるパーツ構成が実現できます。また、M.2 SSD用の強力な冷却機構「M.2 Shield Frozr」に加え、ダブルボールベアリングを採用し、セミファンレス機能に対応する冷却ファンを装備した「FROZR Heatsink Design」を採用しています。

※ PCI Express 4.0で動作させる場合、対応CPUを使用する必要があります。

ハイレゾ音源に対応した「Audio Boost HD」

ハイレゾ音源に対応したHDオーディオプロセッサに加え、リアルな音場を実現するESSオーディオDAC、オーディオ向けの高品質コンデンサを装備。さらに、Nahimic 3テクノロジーの採用により、ゲームの3Dサラウンドサウンドをさらに向上させるだけでなく、音楽、ムービーなどの音声も細かく制御することができます。

2.5ギガビットLANとIntel Wi-Fi 6 AX200モジュールを搭載

Realtek RTL8125-CG 2.5ギガビットイーサネットを搭載するほか、IEEE 802.11ax MU-MIMO対応のWi-Fiモジュール「Intel Wi-Fi 6 AX200」を搭載しており、最大2.4Gbpsもの高速接続に対応しています。

マザーボードに組み込み済みのI/Oパネル

I/Oパネルはあらかじめマザーボードに組み込まれており、PCケースへの取り付けも容易かつ安全に行なうことが可能。組み込み済みのI/Oパネルにより、I/Oポートを物理的に保護し、静電気による破損を防止することができます。