ThinkSystem SR685a V3

製品特徴

8基のGPUを搭載

第4世代 AMD EPYCプロセッサを2基搭載し、最大3TBと膨大な容量のDDR5メモリーに対応。さらに8基のAMD Instinct MI300X GPU、またはNVIDIA H100/H200/B100 GPUを搭載し、LLM、機械学習、モデルトレーニングなど、AIを利用したワークロードで高いパフォーマンスを発揮します。

8Uラックに収納可能

業界標準の19インチラックに収納可能な8Uフレーム。8基のGPUでエラスティック・データセンターを強化できます。

処理を止めない冗長性

最大8個のホットスワップ対応電源ユニットはN+Nの冗長性をサポート。冷却にはN+1のホットスワップ対応ファンを備え、システムを止めないレジリエント性を備えています。

選定からキッティング・設置まで、IT機器導入の負担を軽減

弊社が取り扱うPC、ワークステーション、サーバー製品を対象に、キッティングサービスもご用意しております。本キッティングサービスは、エンドユーザーの運用負荷低減を目的として、ユーザーの希望する各種設定を納品前に実施するサービスです。

本サービスを活用し、納品前に各種設定作業を実施することにより、納品後の運用負荷を最小限に抑えられ、エンドユーザ側での生産性の向上とTCO削減が見込まれます。ぜひ本キッティングサービスをご活用ください。

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製品概要（標準構成）

製品名	ThinkSystem SR685a V3
フォームファクター	8Uラックマウント型サーバー
対応OS	Red Hat Enterprise Linux、Ubuntu、Alma Linux、Rocky Linux、ESXi
プロセッサ	第4世代 AMD EPYCプロセッサ×2（最大400W）
メモリ	DDR5 最大3TB（128GB×24）
ストレージ	2.5インチ NVMe SSD×16（ホットスワップ対応） M.2 SSD×2（ブート用、RAID対応）
GPUサポート	AMD Instinct MI300X GPU×8 NVIDIA HGX H100/H200/B100 GPU×8
I/O拡張	最大10個のPCIe 5.0 x16 FHHLアダプター（フロント8、リア2） 8個のGPU接続用に前面PCIeスイッチ 2個のPCIe、または1個のPCIe+1個のOCP3.0（背面接続用）
電源	最大8個のホットスワップ電源（N+Nの冗長性に対応）
冷却	N+1ホットスワップ対応ファンを搭載した空冷ユニット
発売時期	2024年 5月

※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。

※ 仕様、外観など改良のため、予告なく変更する場合があります。

※ 製品に付属・対応する各種ソフトウェアがある場合、予告なく提供を終了することがあります。提供が終了された各種ソフトウェアについての問い合わせにはお応えできない場合がありますので予めご了承ください。

●レノボについて

レノボ（HKSE：992／ADR：LNVGY）は、売上高620億米ドルの世界的なテクノロジー企業であり、Fortune Global 500の217位にランクされています。世界中で7万7000人の従業員を抱え、180市場で毎日数百万人の顧客にサービスを提供しています。レノボは、すべての人にスマートなテクノロジーを提供するというビジョン「Smarter Technology for All」を掲げ、世界最大のPCメーカーとしての成功を収めるだけでなく、サーバー、ストレージ、モバイル、ソリューション、サービスといった「New IT」技術（クライアント、エッジ、クラウド、ネットワーク、インテリジェンス）の発展を促進する新たな成長分野へも進出しています。世界を変革するテクノロジーを提供することで世界中のあらゆる場所のすべての人にとって、より包括的で信頼できるデジタル化社会を創出します。

メーカーウェブサイト：https://www.lenovo.com/jp/ja/

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