リファレンスクーラーと同じ取付方法を採用。薄型のトップフロー型CPUクーラー
- 全高わずか60mmの薄型サイズを実現
- Intel LGA1156/1155/1150/775に対応
- クロスシャープデザインのヒートシンクを採用
- リファレンスクーラーと同じ取付方法を採用
- 約19dBAの静音設計
型番：RR-X117-18FP-R2
JANコード：4719512031193
製品特徴
特別な部品なしでIntel LGA1156/1155/1150/775に対応
本製品1つで、Intel LGA1156/1155/1150/775の3種類のソケットに対応しています。1つの取り付け部品ですべてのソケットに対応しており、各ソケットに取り付ける際には特別な作業を行う必要はありません。部品の付け外しや複雑な設定などすることなく簡単に取り付けることができます。
リファレンスクーラーと同じプッシュピンタイプで取り付けがとても簡単
CPUに付属しているリファレンスクーラーと同じ取り付け方法を採用しました。4つのプッシュピンを上から押すだけで取り付けることができるので、初心者でも簡単に作業できます。
小型PCケースにも楽々入る高さわずか60mmの薄型クーラー
リファレンスクーラーよりも強力な冷却能力を、わずか60mmの薄さで実現しました。マザーボード上のチップセットクーラーやメモリなどと干渉する心配がなく、小型のマザーボードや小型のPCケースでも楽々使用することができます。
トップフローと相性が良いクロスシャープデザインのヒートシンク
上から吹き付ける空気を効率良く4方向に分散する、クロスシャープデザインのフルアルミニウム製ヒートシンクを使用しています。分散した風はマザーボード上の部品も冷やすため、システム全体の安定性を高めることができます。
わずか19dBAの静音仕様
わずか19dBAの動作音で大風量を発生させることができる、円形の静音ファンを搭載しています。静音PCにも十分に使用することができる静音仕様です。
製品概要
| 製品名 | X Dream i117 |
| 材質 | アルミニウム（ヒートシンク） |
| ファン | 95mmファン×1 |
| ベアリング方式 | ライフルベアリング |
| ファン回転数 | 1,800rpm ±10% |
| 最大風量 | 36.5CFM ±10% |
| ノイズレベル | 19dBA |
| 電源コネクター | 3ピン |
| 本体サイズ | 112.2×112.2×60.4 mm |
| 重量 | 約370g |
| 対応CPUソケット | Intel：LGA1150/1155/1156/775 |
| 型番 | RR-X117-18FP-R2 |
| JANコード | 4719512031193 |
| アスクコード | FN735 |
| 発売時期 | 2014年 5月 |
※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。
※ 仕様、外観など改良のため、予告なく変更する場合があります。
※ 製品に付属・対応する各種ソフトウェアがある場合、予告なく提供を終了することがあります。提供が終了された各種ソフトウェアについての問い合わせにはお応えできない場合がありますので予めご了承ください。
- ●Cooler Master Technology社 概要
- Cooler Master Technology社は、台湾に本社を構える総合パーツメーカーです。自作パソコン向けのCPUクーラーをはじめ、PCケース、電源ユニット、タブレット端末向けの周辺機器などの開発及び販売を行っています。台湾をはじめ、ヨーロッパ、アメリカに拠点を持ち、日本を含め世界中で高い評価をいただいております。
- メーカーウェブサイト：http://apac.coolermaster.com/
製品に関するご質問や納期のご確認、お見積り依頼など、お気軽にお問い合わせください
お問い合わせはこちら
