ASUS TUF GAMINGとのコラボレーションモデル。デュアルタワーヒートシンクを搭載するサイドフロー型CPUクーラー
- ASUS TUF GAMINGとのコラボレーションモデル
- 強力な冷却性能を実現するデュアルタワーヒートシンク
- カスタマイズ可能なRGBファンを搭載
- 冷却効率を高めるCDC技術を採用
- 6mm径の銅製ヒートパイプを6本装備
- IntelやAMDの多くのCPUソケットに対応
- 簡単に取り付けが可能
型番:MAP-D6PN-AFNPC-R1
JANコード:4719512071083
製品特徴
ASUS TUF GAMINGとのコラボレーションモデル
テストを重ねてASUS社のTUF GAMINGシリーズに最適化することにより、「TUF Gaming Alliance」認定を取得。優れたパフォーマンスと安定性を実現しています。
強力な冷却性能を実現するデュアルタワーヒートシンク
デュアルタワーヒートシンクに2基の「MasterFan MF120R RGB」を搭載。ヒートシンクの表面積を拡大し、内側と外側に冷却ファンを配置することで強力な冷却性能を実現しています。また、「ASUS Aura Sync」に対応するほか、付属のコントローラーに接続することでファンLEDのカスタマイズを楽しむことが可能です。
冷却効率を高めるCDC技術を採用
6mm径の銅製ヒートパイプを6本装備しており、台座への露出面を従来よりも45%拡大したCDC2.0を採用。熱伝導率をさらに高めており、優れた冷却効率を実現しています。
製品概要
製品名 | MasterAir MA620P TUF Edition |
材質 | 銅、アルミニウム |
ヒートパイプ | 6本(直径6mm) |
ファン | 120mm RGB LEDファン×2(MasterFan MF120R RGB、PWM対応) |
ファン回転数 | 600~1,800rpm ±10% |
風量 | 53.4CFM ±10% |
風圧 | 1.65mmH2O ±10% |
最大ノイズレベル | 31dBA |
電源コネクター | 4ピン |
本体サイズ | 116×110.1×165mm |
重量 | 約850g(ヒートシンク) |
対応CPUソケット | Intel:LGA2066/2011-3/2011/1366/1156/1155/1151/1150/775 AMD:AM4/FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 |
型番 | MAP-D6PN-AFNPC-R1 |
JANコード | 4719512071083 |
アスクコード | FN1197 |
発売時期 | 2018年 7月27日 |
※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。
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- ●Cooler Master Technology社 概要
- Cooler Master Technology社は、台湾に本社を構える総合パーツメーカーです。自作パソコン向けのCPUクーラーをはじめ、PCケース、電源ユニット、タブレット端末向けの周辺機器などの開発及び販売を行っています。台湾をはじめ、ヨーロッパ、アメリカに拠点を持ち、日本を含め世界中で高い評価をいただいております。
- メーカーウェブサイト:http://apac.coolermaster.com/
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