台座がヒートパイプで出来ているCDC技術採用。静音性とハイパフォーマンス冷却を実現した大型サイドフロー型CPUクーラー
- IntelやAMDの多くのCPUソケットに対応
- 台座がヒートパイプで出来ているCDC技術を採用
- 空気の流れを最適化するエアガイドを備えた大型フィン
- 騒音値を最大20dBAに抑えた静音ファンを搭載
- 簡単にファン取付できるクイックスナップファンブラケットを採用
型番：RR-H6V2-13PK-J1
JANコード：4719512047828
製品特徴
IntelやAMDの多くのCPUソケットに対応
IntelおよびAMDの多くのCPUで使用できるマルチソケットに対応。Intel LGA2011-3ソケットにも対応し、Intel製およびAMD製の最新CPUはもちろん、数世代前のCPUにも幅広く対応可能です。
エアガイドを設けた大型フィンを採用
空気の流れを最適化するエアガイドを備えた大型フィンを装備。さらに、ヒートパイプ周囲にX字型のベント（切り込み）を入れることにより、冷却に適したエアフローを生み出します。
台座がヒートパイプで出来ているCDC技術を採用
台座部分に、CDC（Continuous Direct Contact）技術を採用。台座の裏側にヒートパイプを露出させることでCPUとヒートパイプを直接密着させることに加え、台座部分に通す複数本のヒートパイプ同士を互いに密着させて磨くことで、ヒートパイプ同士のギャップをなくし、ヒートパイプ自体を台座として使用することで熱伝移動率をさらに向上させています。
製品概要
| 製品名 | Hyper 612 V2 |
| 材質 | アルミニウム（ヒートシンク） |
| ヒートパイプ | 6本（直径6mm、CDCタイプ） |
| ファン | 120mmファン×1（PWM対応） |
| ベアリング方式 | ライフルベアリング |
| ファン回転数 | 800～1,300rpm ±10% |
| 風量 | 26.6～44.2CFM ±10% |
| ノイズレベル | 11～20dBA |
| 電源コネクター | 4ピン |
| 本体サイズ | 102×160.4×139 mm（ヒートシンク） 120×120×25 mm（ファン） |
| 重量 | 約732g（ヒートシンク） 約154g（ファン） |
| 対応CPUソケット | Intel：LGA1151/2011-3/2011/1366/1150/1155/1156/775 AMD：FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 |
| 型番 | RR-H6V2-13PK-J1 |
| JANコード | 4719512047828 |
| アスクコード | FN840 |
| 発売時期 | 2015年 7月10日 |
※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。
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- ●Cooler Master Technology社 概要
- Cooler Master Technology社は、台湾に本社を構える総合パーツメーカーです。自作パソコン向けのCPUクーラーをはじめ、PCケース、電源ユニット、タブレット端末向けの周辺機器などの開発及び販売を行っています。台湾をはじめ、ヨーロッパ、アメリカに拠点を持ち、日本を含め世界中で高い評価をいただいております。
- メーカーウェブサイト：http://apac.coolermaster.com/
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