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Hyper 212 EVO

Cooler Master Technology

台座がヒートパイプで出来ているCDC技術採用。デュアルファン構成にもアップグレード可能なスリムサイズのサイドフロー型CPUクーラー

  • 台座がヒートパイプで出来ているCDC技術を採用
  • IntelやAMDの多くのCPUソケットに対応
  • 多くのCPUソケットに対応するマルチリテンションブラケット付属
  • 静音性能と冷却性能を両立する120mmワイドレンジPWMファンを搭載
  • 低い回転数でも一定以上の冷却性能を発揮する独自フィン設計
  • ファンに防振パッドを搭載し静音性を向上
  • 簡単にファン取付できるクイックスナップファンブラケットを採用
  • オプションで120mmファンの追加搭載が可能

型番:RR-212E-20PK-J1

JANコード:4719512035085



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製品特徴

IntelやAMDの多くのCPUソケットに対応

マルチソケットに対応しており、本製品1台で多くのCPUソケットに対応できます。1組の取り付け部品で、Intel LGA2011/1366/1156/1155/1151/1150/775、およびAMD Socket AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1に対応する、取り付けが簡単なマルチリテンションブラケットを付属。Intel製およびAMD製の最新CPUはもちろん、数世代前のCPUにも幅広く対応可能です。


台座がヒートパイプでできているCDC技術を採用

台座部分に、CDC(Continuous Direct Contact)技術を初めて採用するCPUクーラーです。CDCは、従来のハイエンドCPUクーラーの多くが採用していたダイレクトコンタクトヒートパイプを、さらに一歩進めた技術です。ダイレクトコンタクトヒートパイプでは、台座の裏側にヒートパイプを露出させることでCPUとヒートパイプを直接密着させて、熱移動効率を向上するものでした。CDCでは、台座部分に通す複数本のヒートパイプ同士を互いに密着させて磨くことで、ヒートパイプ同士のギャップをなくし、台座の裏側のほぼすべてをヒートパイプのみにしています。ヒートパイプ自体を台座として使用することで熱伝移動率をさらに向上する技術、それがCDCです。


静音性能と冷却性能を両立するワイドレンジPWMファンを使用

600RPM~2,000RPMまでの大変広い回転数に対応するワイドレンジ仕様のPWMファンを使用しています。ワイドレンジファンを使用することで、発熱量が少ないときには回転数を抑えて静音動作、発熱量が多いときには回転数を大幅に上げて強力な放熱を行うという具合に、状況に応じてシームレスに対応できます。マザーボードのファンコントロール機能などを使うことで、静音性能と冷却性能を高いレベルで両立可能です。


防振パッド付きファンで静音性を大きく向上

動作音をより小さくするために、付属のファンには防振パッドを取り付けてあります。防振パッドの採用により、ファンの振動がCPUクーラーに伝わりにくく、振動によるノイズを最小限に抑えています。低負荷時の騒音値は、木の葉が擦れ合う音よりも小さなわずか9dBAです。


ファンの取り付けが簡単なクイックスナップファンブラケットを採用

多くのCPUクーラーではCPUクーラーへのファンの取り付けに、細い金属製のブラケットを使用しています。しかし、細い金属製ブラケットの使い方には慣れが必要であり、初心者には少々難しい作業です。少しの取り付けミスで放熱フィンが変形してしまうこともあります。本製品では、CPUクーラーへのファンの取り付けをより簡単に行えるように、独自のクイックスナップファンブラケットを使用しています。ファンを簡単に付け外しできるため、メンテナンスも容易に行えます。


使用環境に合わせて120mmファンを後から追加してデュアルファン化が可能

より冷却能力を向上したい場合には、後から120mmファンを追加搭載できます。放熱フィンを前後から挟むデュアルファン構成により、大幅な冷却能力の向上が可能です。製品には追加ファン用のクイックスナップファンブラケットが標準で付属しているため、ファンを用意するだけで簡単にアップグレードを行えます。


ファンの回転数が低くても一定以上の冷却性能を発揮する独自のフィン設計

独自のフィンデザインにより、ファンの回転数が低くても高くても、一定以上の冷却性能を発揮できます。


製品概要

製品名 Hyper 212 EVO
材質 アルミニウム(ヒートシンク)
ヒートパイプ 4本(直径6mm、CDCタイプ)
ファン 120mmファン×1(PWM対応)
ベアリング方式 長寿命スレーブベアリング
ファン回転数 600~2,000rpm ±10%
最大風量 24.9~82.9CFM ±10%
ノイズレベル 9~36dBA
電源コネクター 4ピン
本体サイズ 120×159×80 mm
重量 約465g
対応CPUソケット Intel:LGA2011-3/2011/1366/1156/1155/1151/1150/775
AMD:FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
※ 別売のブラケットを使用することによりAM4に対応
型番 RR-212E-20PK-J1
JANコード 4719512035085
アスクコード FN726
発売時期 2014年 5月

※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。

※ 仕様、外観など改良のため、予告なく変更する場合があります。

※ 製品に付属・対応する各種ソフトウェアがある場合、予告なく提供を終了することがあります。提供が終了された各種ソフトウェアについての問い合わせにはお応えできない場合がありますので予めご了承ください。

オプション製品のご紹介

AMD AM4 UPGRADE KIT Hyper 212 X/EVO用

AMD Socket AM4への取り付けを可能にするブラケット。サイドフローの向きにも対応しています。

型番:RR-AM4B-H212-S1

JANコード:4719512059937

アスクコード:FN1091

AMD AM4 UPGRADE KIT Hyper 212 X/EVO用

●Cooler Master Technology社 概要
Cooler Master Technology社は、台湾に本社を構える総合パーツメーカーです。自作パソコン向けのCPUクーラーをはじめ、PCケース、電源ユニット、タブレット端末向けの周辺機器などの開発及び販売を行っています。台湾をはじめ、ヨーロッパ、アメリカに拠点を持ち、日本を含め世界中で高い評価をいただいております。
メーカーウェブサイト:http://apac.coolermaster.com/

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