Intel B760チップセット搭載。オールホワイトのデザインを採用しコストパフォーマンスに優れたmicroATXマザーボード
- Intel B760チップセット搭載
- オールホワイトのスタイリッシュなデザイン
- Intel第13世代Coreプロセッサ対応
- microATXフォームファクター
- DDR5-7200 オーバークロックメモリに対応
- PCI Express 4.0 x16スロットを搭載
- Hyper M.2、Ultra M.2スロットを装備
- DisplayPort、HDMI、VGA 映像出力端子装備
- 2.5ギガビットLANを搭載
型番:B760M-HDV/M.2
JANコード:4710483943485
製品特徴
Intel B760チップセットを搭載
Intel第13世代CoreプロセッサをサポートするIntel B760チップセットを搭載したmicroATXマザーボードです。高速データ転送を実現するPCI Express 4.0やDDR5-7200のオーバークロックメモリに対応しており、優れたパフォーマンスを発揮します。
Hyper M.2スロットを装備
PCI Express 4.0 x4の帯域を使用することにより、最大64Gb/sの転送速度を実現することができるHyper M.2スロットを装備。PCIeインターフェースでの動作に対応しており、小型でより柔軟性のあるパーツ構成が実現できます。
2.5ギガビットLANを搭載
ゲームトラフィックを高速化することができるRealtek Dragon RTL8125BG 2.5ギガビットイーサネットを搭載。また、Wi-Fiモジュールの取り付けに対応したM.2スロットを装備しています。
3画面出力に対応
ディスプレイ出力端子にDisplayPort、HDMI、VGAを搭載しており、3画面出力をサポート。作業効率を高めるマルチモニター環境の構築に対応しています。
製品概要
製品名 | ASRock B760M-HDV/M.2 |
チップセット | Intel B760チップセット |
対応CPU | LGA1700(Intel第13世代Coreプロセッサ対応) |
フォームファクター | microATX |
メモリソケット | DDR5 DIMM×2(最大96GB) DDR5-7200(OC)対応 |
拡張スロット | PCI Express 4.0 x16スロット×1 PCI Express 3.0 x1スロット×2 M.2スロット×1(Wi-Fiモジュール用) |
インターフェース | USB 3.2 Gen 1×6(Type-C×1、Type-A×3、ヘッダピン×2) USB 2.0×6(Type-A×2、ヘッダピン×4) オーディオジャック×3(Realtek ALC897) 2.5ギガビットイーサネット×1(Realtek Dragon RTL8125BG) |
映像出力 | HDMI×1、DisplayPort×1、VGA×1 |
ストレージ | SATA 6Gbps×4 M.2 64Gbps×1 M.2 32Gbps×1 |
対応RAID | RAID 0,1,5,10(SATA) |
型番 | B760M-HDV/M.2 |
JANコード | 4710483943485 |
アスクコード | MB6242 |
発売時期 | 2023年 8月25日 |
※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。
※ 仕様、外観など改良のため、予告なく変更する場合があります。
※ 製品に付属・対応する各種ソフトウェアがある場合、予告なく提供を終了することがあります。提供が終了された各種ソフトウェアについての問い合わせにはお応えできない場合がありますので予めご了承ください。
- ●ASRock社 概要
- ASRock社は2002年に設立され、マザーボード分野の独自ブランドの構築を行っております。3C設計コンセプト(「Creativity, Consideration, Cost-effectiveness(創造性、思いやり、コストパフォーマンス)」)により、マザーボードメーカーの限界を探りながら、同時にエコ問題に注意を払い、製品を環境に優しいコンセプトで製品を開発しています。
- メーカーウェブサイト:https://www.asrock.com/index.jp.asp
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