Intel B760チップセット マザーボード

B760M-HDV/M.2 D4

ASRock

Intel B760チップセット搭載。DDR4メモリに対応しコストパフォーマンスに優れたmicroATXマザーボード

  • Intel B760チップセット搭載
  • Intel第13世代Coreプロセッサ対応
  • microATXフォームファクター
  • DDR4-5333 オーバークロックメモリに対応
  • PCI Express 4.0 x16スロットを搭載
  • Hyper M.2、Ultra M.2スロットを装備
  • DisplayPort、HDMI、VGA 映像出力端子装備

型番:B760M-HDV/M.2 D4

JANコード:4710483942020


製品特徴

Intel B760チップセットを搭載

Intel第13世代CoreプロセッサをサポートするIntel B760チップセットを搭載したmicroATXマザーボードです。PCI Express 4.0やDDR4-5333のオーバークロックメモリに対応しており、優れたパフォーマンスを発揮します。

Intel B760チップセットを搭載

Hyper M.2スロットを装備

PCI Express 4.0 x4の帯域を使用することにより、最大64Gb/sの転送速度を実現することができるHyper M.2スロットを装備。PCIeインターフェースでの動作に対応しており、小型でより柔軟性のあるパーツ構成が実現できます。

Hyper M.2スロットを装備

3画面出力に対応

ディスプレイ出力端子にDisplayPort、HDMI、VGAを搭載しており、3画面出力をサポート。作業効率を高めるマルチモニター環境の構築に対応しています。

3画面出力に対応

製品概要

製品名 ASRock B760M-HDV/M.2 D4
チップセット Intel B760チップセット
対応CPU LGA1700(Intel第13世代Coreプロセッサ対応)
フォームファクター microATX
メモリソケット DDR4 DIMM×2(最大64GB)
DDR4-5333(OC)対応
拡張スロット PCI Express 4.0 x16スロット×1
PCI Express 3.0 x1スロット×2
M.2スロット×1(Wi-Fiモジュール用)
インターフェース USB 3.2 Gen 1×6(Type-C×1、Type-A×3、ヘッダピン×2)
USB 2.0×5(Type-A×2、ヘッダピン×3)
PS/2×1
オーディオジャック×3(Realtek ALC887/897)
ギガビットイーサネット×1(Realtek 8111H)
映像出力 HDMI×1、DisplayPort×1、VGA×1
ストレージ SATA 6Gbps×4
M.2 64Gbps×1
M.2 32Gbps×1(SATAデバイスを搭載した場合SATA3_3と排他使用)
対応RAID RAID 0,1,5,10(SATA)
型番 B760M-HDV/M.2 D4
JANコード 4710483942020
アスクコード MB5973
発売時期 2023年 1月3日

※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。

※ 仕様、外観など改良のため、予告なく変更する場合があります。

※ 製品に付属・対応する各種ソフトウェアがある場合、予告なく提供を終了することがあります。提供が終了された各種ソフトウェアについての問い合わせにはお応えできない場合がありますので予めご了承ください。

●ASRock社 概要
ASRock社は2002年に設立され、マザーボード分野の独自ブランドの構築を行っております。3C設計コンセプト(「Creativity, Consideration, Cost-effectiveness(創造性、思いやり、コストパフォーマンス)」)により、マザーボードメーカーの限界を探りながら、同時にエコ問題に注意を払い、製品を環境に優しいコンセプトで製品を開発しています。
メーカーウェブサイト:https://www.asrock.com/index.jp.asp

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