AMD B550チップセット搭載。高品質部品を採用するコストパフォーマンスに優れたmicroATXマザーボード
- AMD B550チップセット搭載
- AMD第3世代Ryzenプロセッサ対応
- microATXフォームファクター
- DDR4-4733 オーバークロックメモリに対応
- PCI Express 4.0 x16スロットを搭載
- CrossFireの構築に対応
- Hyper M.2スロットを装備
- M.2 SSD用ヒートシンク「M.2 Armor」を搭載
- DisplayPort、HDMI、VGA 映像出力端子装備
- コネクタを補強し信号伝達を安定させる「Steel Slot」
- 高音質サウンドを実現する「Nahimic Audio」
- ライティングをカスタマイズできる「Polychrome RGB」
- 高品質部品を採用するASRock独自の「Super Alloy」準拠
型番：B550M Pro4
JANコード：4710483931598
製品特徴
AMD B550チップセットを搭載
AMD第3世代Ryzenプロセッサに対応するAMD B550チップセットを搭載したmicroATXマザーボードです。高速データ転送を実現するPCI Express 4.0、DDR4-4733のオーバークロックメモリをサポートするほか、CrossFireのマルチGPU環境に対応しており、優れたパフォーマンスを発揮します。
ヒートシンク付きHyper M.2スロットを装備
PCI Express 4.0 x4の帯域を使用することにより、最大64Gb/sの転送速度を実現することができるHyper M.2スロットを装備。また、強力な冷却用ヒートシンク「M.2 Armor」を搭載しており、M.2デバイスの放熱効率を高めています。
※ PCI Express 4.0で動作させる場合、対応CPUを使用する必要があります。
ライティングをカスタマイズできる「Polychrome RGB」
マザーボード上にRGBヘッダーとアドレサブルRGBヘッダーを装備しており、「Polychrome RGB」によりライティングのカスタマイズが可能。また、RGB LEDを搭載した他メーカー製のCPUクーラーやケースファンのLEDコントロールが行える「Polychrome RGB Sync」に対応しており、システム全体のドレスアップを一括でコントロールすることができます。
製品概要
| 製品名 | ASRock B550M Pro4 |
| チップセット | AMD B550チップセット |
| 対応CPU | Socket AM4（AMD第3世代Ryzenプロセッサ対応） ※AMD Ryzen 5 3400G、AMD Ryzen 3 3200Gは非対応 |
| フォームファクター | microATX |
| メモリソケット | DDR4 DIMM×4（最大128GB） DDR4-4733(OC)対応 |
| 拡張スロット | PCI Express 4.0 x16スロット×1 PCI Express 3.0 x16スロット×1 PCI Express 3.0 x1スロット×1 M.2スロット×1（Wi-Fiモジュール用） |
| インターフェース | USB 3.2 Gen 2×2（Type-C×1、Type-A×1） USB 3.2 Gen 1×8（Type-A×4、ヘッダピン×4） USB 2.0×6（Type-A×2、ヘッダピン×4） PS/2×1 ALC1200 HD Audio（8ch） ギガビットイーサネット×1 |
| 映像出力 | HDMI×1、DisplayPort×1、VGA×1 |
| ストレージ | SATA 6Gbps×6 M.2 64Gbps×1 M.2 16Gbps×1（SATA 5,6と排他使用） |
| 対応RAID | RAID 0,1,10（SATA） |
| 型番 | B550M Pro4 |
| JANコード | 4710483931598 |
| アスクコード | MB5005 |
| 発売時期 | 2020年 6月20日 |
※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。
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- ●ASRock社 概要
- ASRock社は2002年に設立され、マザーボード分野の独自ブランドの構築を行っております。3C設計コンセプト（「Creativity, Consideration, Cost-effectiveness（創造性、思いやり、コストパフォーマンス）」）により、マザーボードメーカーの限界を探りながら、同時にエコ問題に注意を払い、製品を環境に優しいコンセプトで製品を開発しています。
- メーカーウェブサイト：https://www.asrock.com/
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