Intel B760チップセット搭載。2.5ギガビットLAN、オルタネートモード対応のUSB Type-Cポートを搭載するコンパクトサイズのベアボーン
- 容量1.92Lのコンパクトサイズ
- Intel B760チップセット搭載
- Intel第14・13世代Coreプロセッサ対応
- Intel Optaneテクノロジー対応
- DDR4-3200 SO-DIMMに対応
- Blazing M.2スロット、Hyper M.2スロットを装備
- DisplayPort、HDMI、VGA 映像出力端子装備
- 2.5ギガビットLANを搭載
- オルタネートモード対応のUSB Type-Cポートを搭載
- Wi-Fiモジュール用のM.2スロットを装備
- ブラックとホワイトの2色をラインナップ
製品特徴
Intel B760チップセットを搭載
Intel第14・13世代CoreプロセッサをサポートするIntel B760チップセットを搭載。高速ストレージ技術であるIntel OptaneテクノロジーやDDR4-3200メモリに対応しており、優れたパフォーマンスを発揮します。
Blazing M.2スロットを装備
PCI Express 5.0 x4の帯域を使用することにより、最大128Gb/sの転送速度を実現することができるBlazing M.2スロットを装備。最大64Gb/sの転送速度に対応するHyper M.2スロットに加え、RAID 0/1対応のSATAを2ポート装備しており、コンパクトながら豊富なストレージ構成が可能です。
2.5ギガビットLANを搭載
ゲームトラフィックを高速化することができるDragon RTL8125BG 2.5ギガビットイーサネットを搭載。また、Wi-Fiモジュールの取り付けに対応したM.2スロットを装備しています。
オルタネートモード対応のUSB Type-Cポートを搭載
リアパネルにUSB 3.2 Gen 2 Type-Cポートを搭載しており、オルタネートモードに対応。4K解像度のDisplayPort出力のほか、最大60Wの電源供給もケーブル1本で実現可能です。
製品概要
製品名 | ASRock DeskMini B760/B/BB/BOX/JP | ASRock DeskMini B760/W/BB/BOX/JP |
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チップセット | Intel B760チップセット | |
対応CPU | LGA1700(Intel第14・13世代Coreプロセッサ対応、TDP 65Wまで) | |
対応CPUクーラー | 全高47mm | |
メモリソケット | DDR4 SO-DIMM×2(最大64GB) DDR4-3200対応 |
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ストレージ | SATA 6Gbps×2 M.2 128Gbps×1 M.2 64Gbps×1 |
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対応RAID | RAID 0,1(SATA) | |
拡張スロット | M.2スロット×1(Wi-Fiモジュール用) | |
リアパネル | DisplayPort×1、HDMI×1、VGA×1 2.5ギガビットイーサネット×1(Dragon RTL8125BG) USB 3.2 Gen 2 Type-C×1、USB 3.2 Gen 1 Type-A×2、USB 2.0×2 ACアダプター用ポート |
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フロントパネル | USB 3.2 Gen 2x2 Type-C×1、USB 3.2 Gen 2 Type-A×1 電源ボタン、ヘッドホン/マイク×1、マイク入力端子×1 |
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本体寸法 | 155×155×80 mm | |
付属品 | クイックインストールガイド、ACアダプター、電源ケーブル、電源一体型SATAケーブル×2、取付ねじ | |
カラー | ブラック | ホワイト |
型番 | DeskMini B760/B/BB/BOX/JP | DeskMini B760/W/BB/BOX/JP |
JANコード | 4710483943843 | 4710483946738 |
アスクコード | PC7427 | PC7864 |
発売時期 | 2023年 9月15日 | 2024年 5月31日 |
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- ●ASRock社 概要
- ASRock社は2002年に設立され、マザーボード分野の独自ブランドの構築を行っております。3C設計コンセプト(「Creativity, Consideration, Cost-effectiveness(創造性、思いやり、コストパフォーマンス)」)により、マザーボードメーカーの限界を探りながら、同時にエコ問題に注意を払い、製品を環境に優しいコンセプトで製品を開発しています。
- メーカーウェブサイト:https://www.asrock.com/
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