AMD X300チップセット搭載。最大200mmのグラフィックボードを搭載可能なコンパクトサイズのベアボーン
- 容量8Lのコンパクトサイズ
- AMD X300チップセット搭載
- AMD第4世代Ryzenプロセッサ対応
- DDR4-3200 メモリに対応
- Ultra M.2スロットを装備
- 最大3台のストレージを搭載可能
- DisplayPort、HDMI、VGA 映像出力端子装備
- 最大200mmのグラフィックボードを搭載可能
- Wi-Fiモジュール用のM.2スロットを装備
- 拡張性とエアフローに優れた設計
型番:DeskMeet X300/B/BB/BOX/JP
JANコード:4710483939105
製品特徴
AMD X300チップセットを搭載
AMD第4世代Ryzenプロセッサに対応するAMD X300チップセットを搭載。全高54mm以下のCPUクーラーに対応、DDR4-3200メモリをサポートしており、優れたパフォーマンスを発揮します。
最大200mmのグラフィックボードを搭載可能
デュアルスロット、最大200mmのグラフィックボードを搭載可能。最大3台のストレージ、水冷一体型CPUクーラー、Wi-Fiモジュールの搭載に対応しており、容量8Lのコンパクトサイズながら優れた拡張性を実現しています。
エアフローに優れた設計
シャーシの上部、左側、下部に通気孔を備えており、効率的なエアフローを実現。電源ユニットのカスタム吸気ファンにより、冷気を取り込んで放熱効率を向上させます。
製品概要
製品名 | ASRock DeskMeet X300/B/BB/BOX/JP |
チップセット | AMD X300チップセット |
対応CPU | Socket AM4(AMD第4世代Ryzenプロセッサ対応、TDP 65Wまで) |
対応CPUクーラー | 全高54mm |
メモリソケット | DDR4 DIMM×4(最大128GB) DDR4-3200対応 |
ストレージ | SATA 6Gbps×2 M.2 32Gbps×1 |
対応RAID | RAID 0,1(SATA) |
拡張スロット | PCI Express 3.0 x16スロット×1、M.2スロット×1(Wi-Fiモジュール用) |
対応グラフィックボード | 最大200mm |
リアパネル | DisplayPort×1、HDMI×1、VGA×1、ギガビットイーサネット×1 USB 3.2 Gen 1 Type-A×2、USB 2.0 Type-A×2、HD Audio(8ch) |
フロントパネル | 電源ボタン、USB 3.2 Gen 1 Type-C×1、USB 3.2 Gen 1 Type-A×2、USB 2.0 Type-A×2、ヘッドフォン出力 |
搭載電源 | 500W(80PLUS BRONZE、最大出力550W) |
本体寸法 | 168×236.1×221.6 mm |
付属品 | SATAケーブル×2、取付ねじ、電源ケーブル |
型番 | DeskMeet X300/B/BB/BOX/JP |
JANコード | 4710483939105 |
アスクコード | PC6369 |
発売時期 | 2022年 6月24日 |
※ 記載された製品名、社名等は各社の商標または登録商標です。
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- ●ASRock社 概要
- ASRock社は2002年に設立され、マザーボード分野の独自ブランドの構築を行っております。3C設計コンセプト(「Creativity, Consideration, Cost-effectiveness(創造性、思いやり、コストパフォーマンス)」)により、マザーボードメーカーの限界を探りながら、同時にエコ問題に注意を払い、製品を環境に優しいコンセプトで製品を開発しています。
- メーカーウェブサイト:https://www.asrock.com/
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